岗位职责：
1. 负责光电器件产品制程中工装夹具设计、出图外发加工及验收：
2. 规范治具设计及产品验证流程，根据生产实际状况做治具优化、良率提升；
3. 封装材料选择并进行样品制作，负责生产工艺异常处理和分析解决；
4. 负责编写芯片的贴片、打线工艺和测试工艺的SOP，并做技术指导和培训；
5. 制定产品规格书和产品技术文件规范；
6. 封装测试和可靠性设备的维护和调试；
7. 测试和可靠性作业流程的制定和培训；
8. 上级安排的其他工作。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，至少两年及以上工装夹具设计工作经验；
2. 熟悉solidworks、CAD软件应用，能做应力仿真、热仿真佳；
3. 有相关治工具类设计经验优先；
4. 熟悉各种材料的特性和机加工工艺；
5. 有LED、激光器、光电子、光通讯行业工作经验优先；
6. 工作积极主动，学习能力强。
职能类别：机械工程师
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